AVP사업팀은 다소 생소하시죠?
AVP사업팀은 2023년 삼성전자 DS부문(반도체)에 신설된 조직이며, AdVanced Package를 뜻합니다.

최근 반도체 FAB공정 한계 도래에 따라 Advanced Packaging 분야의 중요성이 지속적으로 증가하고 있습니다.
2022년까지 삼성전자의 반도체 Package는 TSP(Test & System Package)에서 총괄하였으나,
2023년에 Advanced Package제품 개발/양산화에 오롯이 집중하고자
AVP사업팀을 신설하고, 제품을 분리하였습니다.
※ Advanced Package제품 : HBM, 3D Package, 2.5D Package, Wafer Level Package, Panel Level Package

AVP사업팀은 Advanced PKG 개발 역량 강화를 위해 노력하고 있으며
작년 HBM2E 제품을 양산했고, 2.5D,FoWLP도 양산을 준비하는 등 성과가 발생하고 있습니다.

이렇게 반도체의 미래를 개발하고 있는 AVP사업팀에
다양한 분야의 우수한 역량을 보유하고 계신 분들을 채용하고 있습니다.

많은 분들의 관심과 지원을 부탁드립니다.

【 지원 안내 】

□ 지원서 접수 : 5.19(금)까지 (미국 시간)
   - 접수 방법 : 입사 지원서 양식을 작성하거나, 보유하고 있는 CV를 첨부하여 메일로 접수
- 회신 메일 : career.avp@samsung.com
□ 대상 : 박사 과정 또는 PostDoc. 과정 
□ 전공 : 전기전자, 컴퓨터(S/W), 금속재료, 기계공학, 항공우주공학, 광학, 화학, 화공, 산업공학 등
□ 채용분야 : 반도체Package제품/소재/공정 개발, 양산 기술, Test기술개발, 설비 개발, Vision System개발, 품질 등
※ 세부모집분야 첨부 참조.

【 향 후 일정 】

□ 전문성 면접 : 5.22(월) ~ 6.2(금), 화상 면접
- 전문성면접 시 10~15분 분량으로 현재 경력/연구에 대한 발표가  필요하여 자료 준비를 요청 예정

□ 인성 면접 : 6.7(수) ~ 6.9(금), 대면 면접
- 미국 현지에서 대면 면접으로 진행 예정 ※ 일정, 장소는 개별 안내 예정
- 필요시 교통, 숙박비 지원
- 대면 참석 불가능할 경우 화상면접으로 대체 가능

【 AVP 사업팀 관련 자료 】

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삼성전자 반도체 뉴스룸 - 인생맛칩 - 패키징 공정 소개 영상(現AVP Eng'r입니다)

문의 사항은 언제든지 부탁드립니다. (career.avp@samsung.com)

긴 글 읽어 주셔서 감사드리며, 주실 연락을 기다리겠습니다.
감사합니다.