안녕하십니까, 삼성전자 DS부문 System LSI사업부 인사팀입니다.

'22년 System LSI사업부 글로벌 인턴십을 진행하고자 하오니, 많은 관심과 참여 부탁드립니다

 

□ 글로벌 인턴십 : 해외 대학 재학 중인 우수 인력을 대상으로 진행되는 채용 연계 인턴십 프로그램

 

□ 지원자격

- 해외대 학/석사 재학생 ('22년 12월 ~ '23년 6월 졸업 예정자)로, 졸업 후 입사가 가능한 분

- 병역필 또는 면제자로 해외여행에 결격 사유가 없는 분

 

□ System LSI사업부 모집직무

- System LSI사업부 소개

· System LSI사업부는 삼성전자에서 시스템 반도체 설계를 전문으로 담당하는 Fabless 사업부로,

"시스템 반도체로 실현하는 인공지능의 꿈"이라는 슬로건 하에 5G 멀티모드 Exynos Modem, AI를 위한 Computing power를 제공할 차세대

CPU/GPU/NPU, Image/Touch/BioSensor, 차량용 Infortainment 등 시스템 반도체용 IP설계, IC설계 및 Solution을 개발하는 사업부입니다.

System LSI사업부는 시스템 반도체 포트폴리오를 갖추고 Mobile에 이어 Automotive, Data Center 등,

다양한 Platform을 통해 우리 곁에서 AI기술이 실현되도록 변화를 선도합니다.

- System LSI사업부 모집직무  ※ 아래 별첨 추가 설명 포함

① 회로설계

· 시스템 반도체(AP, Modem, Image/Bio/Automotive Sensor, PMIC, DDI, Security, RFIC 등)를 개발하기 위한 Analog/Digital 회로를 설계 및 검증하고 고객에게 Solution을 제공하는 직무

· 지원 가능 전공 : 전기전자(HW) 계열

② S/W개발(AI) 직무

· S/W 기술에 관한 지식을 바탕으로 시스템 반도체(CPU, GPU, NPU, Automotive, Multimedia, IoT 등)의 기술 및 솔루션을 연구개발하는 직무

· 지원 가능 전공 : 전기전자(HW), 전지전자(SW), 전산/컴퓨터, 기계, 물리, 산업공학, 수학, 통계, 이공기타 계열

 

□ 지원 방법

1. 아래 링크의 인적사항 및 연락처 기재하여 제출 (제출 후 공고 생성까지 최대 1일 소요)

- 링크: http://naver.me/x1aMvoe6

- 답변 확인 후 지원서 작성 추가  안내 예정

 

□ 지원 일정

1.  지원서 접수 : 2022년 2월 17일(목) ~ 2월 28일(월) 오후 5시 00분 ※ 한국시간 기준


2. 서류 전형 : 작성한 지원서 및 에세이를 바탕으로 서류전형 진행


3. 인턴 선발면접 : 2022년 3월 중

- 지원하신 사업부별로 서류전형 합격자에 한해 화상 면접 진행

    4. 인턴 실습 : 6월말 ~ 8월 중 6주

- 실습 중 직무적성검사, SW역량테스트(SW개발) 및 최종 확정면접을 통해 입사여부 결정

 

 

#별첨. 직무 추가설명

1. 회로설계

① Analog 회로설계

- Sensor, Automotive, DDI, Security, RFIC 등 제품의 특성에 맞는 Analog IP 개발 및 제품 적용

- ADC, Amplifier, Regulator, DC-DC, Antenna 등 저전력/초고속 Analog 회로 설계

- 고속 신호 전송을 위한 I/O 회로, Physical layer, SI/PI 연구 개발

② Digital 회로설계

- AI 전용 NPU 설계 (고성능 저전력 NPU core 설계 및 modeling)

- SOC, CPU, GPU, WiFi, BT, GPS, Video, Audio, ISP, Security 등 제품별 특화 Digital IP 설계

- Mobile, Automotive SOC 회로 설계 (RTL design, integration, and simulation)

- 제품별 기능 구현 및 분석/평가를 위한 FPGA 설계

- System Architecture (Bandwidth, Power, Scenario) 최적화

③ 회로 검증 및 Solution 제공

- 설계 과정의 회로 검증, 불량분석 및 최적화 방안 연구

- 제품별 요구 사항 및 실제 사용 환경(온도, 위치, 전기적 특성)에서의 동작 및 효율성 검증

- H/W security attack / defense 기술 개발 및 보안 인증

- 고객 사용 tool 개발 및 기술 지원

④ 설계/검증 방법론 개발 및 Layout 설계

- 설계기술 개발 및 검증 방법론 연구, 설계 자동화 Solution 개발

- Physical Layout 설계

 

2. S/W개발(AI)

① Automotive, Multimedia, 보안 Software 개발

- Machine Learning, Deep Learning, Computer vision 등 Automotive 관련 알고리즘 개발

- ISP(Image Signal Processing) 등 영상처리 알고리즘 개발

- Camera solution (F/W, Software IP) 개발

- Security solution (보안/인증 S/W) 개발

② Firmware, Middleware, System S/W, Application S/W개발

- 제품별 기능 구현을 위한 Firmware 개발, 제품 적용, 제품 성능 최적화

- Software Platform, Kernel, Linux, Windows Software 개발

- 제품 검증을 위한 Test tool 및 Script 개발

③ 통신 Protocol개발

- 통신 규격 3GPP 및 Open Mobile 표준 protocol 요구 사항 구현

- 단말과 네트워크 연동을 위한 통신 software 개발

- 5G/LTE/3G/2G/CDMA Protocol software 개발