안녕하십니까,

삼성전자 DS 생산기술연구소 인사팀 김훈민 입니다.

 

해외대 학/석사분들을 대상으로 글로벌 인턴십 전형을 진행하고자 합니다.

아래와 같이 지원서 모집을 진행하오니, 관심이 있으신 주변 지인을 추천해주시면 감사드리겠습니다. 

 

관련문의는 메일(hoonmin.kim@samsung.com)로 편하게 연락주시기 바랍니다.

감사합니다.

                              - 아 래 - 

  

□ 선발 대상 : '21.12月 or '22.5月 졸업예정인 해외대 학/석사

               ※ 병역 필 또는 면제자로 해외여행 결격 사유가 없는 분

□ 선발 직무 : 반도체공정기술 (전기전자, 기계, 화학/화공 전공)

□ 선발 절차 : 지원서 접수 → 서류전형 → 면접전형 → 합격자안내 → 인턴실습 ('21年 하계)

□ 지원 방법

 - 사업부 채용 담당자에게 아래 정보를 회신주시면 지원절차 안내드리겠습니다.

   ※ 회신정보: 성명, 생년월일, 성별, Samsungcareers아이디 (http://careers.samsung.co.kr 접속 후 ID생성)

   ※ 사업부 채용 담당자 : 생산기술연구소 인사팀 김훈민(hoonmin.kim@samsung.com)

 

□ 주요 일정

  - 2.22(월) ~ 3.9(화) 17:00 : 지원서 접수

  - 3. 9(화) ~ 3.11(목): 서류검토

  - 3.12(금) ~ 3.19(금): 면접전형 (화상면접) 

  - 6.28(월) ~ 8. 6(금): 인턴실습 (6주)

    ※ 온라인교육(2주, 자가격리기간), 현장실습(4주)

    ※ 채용연계형으로, 실습기간 중 GSAT / 전환면접 등 진행예정

    ※ 상기 전형일정은 추후 일부 변경될 수 있습니다.

□ 직무 주요업무 설명 (반도체공정기술)

1) 반도체 공정 개선

 - 공정 단계 별 Bottle-neck 분석 및 개선안 도출

 - 공정 양산성 개선을 위한 공정 파라미터 분석 및 레시피 작성

- 데이터마이닝을 활용한 공정변수 파악 및 개선

- 수율 예측 및 공정 개선을 위한 데이터 분석

- 공정/설비 기인성 불량 원인 규명 및 개선안 도출

2) 소재 기인성 공정 경시 변화 개선

- 설비 운용에 따른 식각 및 표면 변성에 의한 공정 변화 분석

- 계측 설비 운용 및 Data 분석을 통한 정량적 변화 분석

- 개선 소재 및 코팅 기법 적용을 통한 공정 경시변화 억제

3) 설비 안정성 개선 기구 소재 발굴

- 가혹 공정 조건 하의 설비 안정성 확보를 위한 기구 소재 발굴

- 내열성/내전압성 소재 발굴 및 적용 평가

4) 반도체 신규 공정 개발 및 평가

 - 신규 공정 요구사항 분석 및 설비의 공정 파라미터 도출

 - 소재/설비 부품간의 호환성 연구 및 최적조합 도출

 - 공정 조건 기반 내플라즈마/내화학 성능 개선 신규 소재 및 코팅 발굴

 - 시편 및 실장 평가를 통한 성능 평가 및 분석

5) 차세대 설비 설계 방향 제시

 - 차세대 공정의 요구 Spec. 확보를 위한 신규 설비 Concept 제시

 - 공정 난이도 증가에 따른 미래 설비 요구 Spec. 예상 및 Roadmap 제시

 - 공정 한계 극복을 위한 신규 scheme 개발 및 검증